​       轻触开关厂家分享失效分析

       SMT轻触开关在消费电子产品及医疗手持设备中有着非常广泛的应用。其功能需要通过机械方式触动以接通电流信号。

       本文针对SMT轻触开关翘起失效问题进行了系统的分析如应力测试分析、有限元分析、公差累积分析、可装配性设计分析、实验设计等，并给出了相应的解决方案。

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       SMT轻触开关在消费电子产品及医疗手持设备中有着非常广泛的应用。其功能需要通过机械方式触动以接通电流信号。在对SMT轻触开关的失效进行工艺分析和验证时不仅涉及到SMT工艺，还需要涉及机械组装工艺、测试及可靠性检测等多个方面，因此SMT轻触开关的失效分析具有很大的挑战。从实际的失效分析过程来看，焊点失效并不是的原因，其背后还有大量的其它因素，所以需要运用到多种失效分析的手段和方法。

       本文针对SMT轻触开关翘起失效问题进行了系统的分析如应力测试分析、有限元分析、公差累积分析、可装配性设计分析、实验设计等，并给出了相应的解决方案。